Für bessere Kontakte

Spezielles Plasma reinigt Kupfer- und Silberoberflächen

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Das bringt die Plasmabehandlung von Kupfer und Silber für die Industrie:

Von besonderem Interesse sei das Verfahren demnach für industrielle Anwendungen, bei denen saubere und funktionale Metalloberflächen eine Voraussetzung für zuverlässige Löt-, Klebe- und Kontaktierungsprozesse aller Art sind. Dazu zählen insbesondere die Leiterplattenfertigung (beispielsweise Metallkernleiterplatten), die Leistungselektronik, die sogenannte Leadframe-Herstellung und weitere Halbleiterprozesse. Potenzielle Anwender sind folglich Hersteller und Zulieferer von elektronischen Baugruppen, Schaltungsträgern, Kontaktbauteilen und Verbindungssystemen. Weil das Verfahren unter Atmosphärendruck arbeitet und ohne Vakuuminfrastruktur sowie ohne chemische Ätzmedien auskommt, hat es viel Verbesserungspotenzial für ressourcenschonendere und inlinefähige Produktionsprozesse zu bieten, heißt es. Perspektivisch könne das Ganze auf weitere metallische Systeme (etwa Zinn) übertragen werden, wobei eine Oxidbildung generell die Zuverlässigkeit von Verbindungen ebenfalls beeinträchtigt.

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